開(kāi)關(guān)電源廠(chǎng)家慣用故障排除的重要依據是什么
開(kāi)關(guān)電源外表物理查看是開(kāi)關(guān)電源毛病排除的重要依據，一起記載開(kāi)關(guān)電源元配件、電路板、焊接點(diǎn)等外觀(guān)借結構。開(kāi)關(guān)電源缺點(diǎn)毛病一般都在工藝制作方面造成的錯誤導致不能正常作業(yè)的開(kāi)關(guān)電源，往往會(huì )呈現開(kāi)關(guān)電源物理缺點(diǎn)。
那么外表物理查看一般可以經(jīng)過(guò)放大鏡查看也可經(jīng)過(guò)目測查看，外表的查看時(shí)在開(kāi)關(guān)電源呈現毛病是供給首要依據，例如：電源適配器、充電器組裝成品后放置一段時(shí)間外殼有裂縫，則或許是PC/ABS兩種原材料樹(shù)脂的相容性沒(méi)處理好，容易開(kāi)裂，或是工藝方面，產(chǎn)品加工過(guò)程中，沒(méi)有很好消除內應力。外引線(xiàn)之間如果有異物，則異物或許導致引線(xiàn)之間的短路。PCB外表有機械損害，則或許導致PCB走線(xiàn)斷裂引起開(kāi)路等。
開(kāi)關(guān)電源毛病后一般需要做切片和去封裝等破壞性作業(yè)，這時(shí)外觀(guān)查看并不再被使用因而，開(kāi)關(guān)電源外表物理查看非常重要，除了記載基本信息，還需要注意一下多方面：
1.機械損害：來(lái)自電子零件的引腳、根部和封裝密封縫的開(kāi)裂、劃痕、疵點(diǎn);焊點(diǎn)和PCB外表的機械損害痕跡。
2.器件密封缺點(diǎn)：來(lái)自電子元器件的引腳與玻璃、陶瓷和塑膠的結合處，以及根部的黏附部位和密封縫。
3.器件引腳鍍層缺點(diǎn)：來(lái)自電子元器件外表的鍍層不均勻、氣泡、針孔和銹斑。
4.PCB外表的污染或黏附物：首要來(lái)自PCB板加工過(guò)程中。
5.器件的熱損害或電氣損害情況。
6.PCB的分層和爆裂等。
7.PCB外表處理層的反常。
8.焊點(diǎn)有沒(méi)有發(fā)生重熔和開(kāi)裂、虛焊等。
設計開(kāi)關(guān)電源之初應對開(kāi)關(guān)電源設計方案合理性再次承認，并在生產(chǎn)、運輸、貯存等環(huán)節明確要求，反常部件應詳細查看并做好記載。
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