開(kāi)關(guān)電源PCB排版技能和關(guān)鍵點(diǎn)
開(kāi)關(guān)電源PCB排版技能規矩
旁路瓷片電容器的電容量不能太大，而它的寄生串聯(lián)電感量應該盡量減小。多個(gè)電容器并聯(lián)能改進(jìn)電容的高頻阻抗特性當一個(gè)電容器作業(yè)頻率在fo以下時(shí)，電容阻抗Zc隨頻率的上升而減小;當電容器作業(yè)頻率在fo以上時(shí)，電容阻抗Zc會(huì )變得像電感阻抗一樣隨頻率的上升而添加;當電容器作業(yè)頻率挨近fo時(shí)，電容阻抗就等于它的等效串聯(lián)電阻電解電容器一般都有很大電容量和很大等效串聯(lián)電感。由于它的諧振頻率很低，所以只能運用在低頻濾波上。鉭電容器一般都有較大電容量和較小等效串聯(lián)電感，因而它的諧振頻率會(huì )高于電解電容器，并能運用在中高頻濾波上。瓷片電容器電容量和等效串聯(lián)電感一般都很小，因而它的諧振頻率遠高于電解電容器和鉭電容器，所以能運用在高頻濾波和旁路電路上。由于小電容量瓷片電容器的諧振頻率會(huì )比大電容量瓷片電容器的諧振頻率要高，因此在選擇旁路電容時(shí)不能光選用電容值過(guò)高的瓷片電容器。為了改進(jìn)電容的高頻特性，多個(gè)不同特性的電容器能夠并聯(lián)起來(lái)運用。a是多個(gè)不同特性的電容器并聯(lián)后改進(jìn)的阻抗效果。通過(guò)剖析就不難理解此排版規矩的重要了。b顯示了在一個(gè)PCB上輸入電源至負載的不同走線(xiàn)方法。為了降低濾波電容器的ESL，電容器引腳的引線(xiàn)長(cháng)度應盡量減短：而VIN 正極至及RL 和VIN負極至RL的走線(xiàn)應盡量靠近。
開(kāi)關(guān)電源PCB排版8個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)
關(guān)鍵1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯(lián)電感應盡量小，多個(gè)電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性;
關(guān)鍵2、電感的寄生并聯(lián)電容應盡量小，電感引腳焊盤(pán)之間的距離越遠越好;
關(guān)鍵3、避免在地層上放置任何功率或信號走線(xiàn);
關(guān)鍵4、高頻環(huán)路的面積應盡或許減小;
關(guān)鍵5、過(guò)孔放置不應破壞高頻電流在地層上的途徑;
關(guān)鍵6、體系板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層經(jīng)過(guò)單點(diǎn)與電源接地層相連接;
關(guān)鍵7、控制芯片至上端和下端場(chǎng)效應管的驅動(dòng)電路環(huán)路要盡量短;
關(guān)鍵8、開(kāi)關(guān)電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個(gè)地層一般都是經(jīng)過(guò)單點(diǎn)相連接。
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