生產(chǎn)開(kāi)關(guān)電源適配器的具體步驟
開(kāi)發(fā)進(jìn)程：首要，依據運用需求，進(jìn)行外觀(guān)規劃，確定好后。開(kāi)模具，出產(chǎn)外殼。其次，依據功能要求，電子工程師開(kāi)發(fā)電子線(xiàn)路部分，挑選適宜計劃，規劃電子原理圖，并畫(huà)出線(xiàn)路板（PCB）的圖紙，交予線(xiàn)路板廠(chǎng)家制造PCB的樣品。
接著(zhù)，電子工程師制造手藝樣品，然后對樣品進(jìn)行功能測驗，拼裝測驗，老化測驗等各種測驗。然后，樣品測驗ok后。開(kāi)發(fā)PCB出產(chǎn)模具。進(jìn)行小批量試產(chǎn)。測驗在出產(chǎn)進(jìn)程會(huì )不會(huì )有些問(wèn)題。然后做相應的調整。最終，將線(xiàn)路板（PCB）定稿，PCB若有變化，需重新開(kāi)模具。制造規格書(shū)、作業(yè)指導書(shū)、查驗指導書(shū)等相應檔案。
量產(chǎn)進(jìn)程：貼片（SMT）：物料準備齊，查驗合格后，先把PCB經(jīng)過(guò)SMT機器進(jìn)行貼片工序；插件（DIP）：貼好片的PCB,在插件拉上，進(jìn)行插件工序。DIP會(huì )細分有：插件、壓件、浸錫、切電子腳等工序。
后焊（補焊）：在插件拉上，浸完錫后的電路板，有的電子元器件還沒(méi)有上好錫，這時(shí)候就需求后焊拉來(lái)處理。后焊拉工序細分為：過(guò)波峰焊：經(jīng)過(guò)機器再次焊好插件拉上，浸錫時(shí)沒(méi)有上好錫的電子料。
看板補焊：一般一塊PCB分區域，多人進(jìn)行人工看板，沒(méi)有上好錫的，手藝再補好，有電子元件器少件、沒(méi)插好的，也要標記出；補換電子料：電子料插反，少件的糾正工序；經(jīng)過(guò)制造配套測驗東西。將裸板進(jìn)行測驗，測驗OK的，給到下一道工序，測驗沒(méi)經(jīng)過(guò)的，則給修補工進(jìn)行修補。
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