開(kāi)關(guān)電源適配器生產(chǎn)制作流程
開(kāi)發(fā)進(jìn)程：
首先，依據運用需求，進(jìn)行外觀(guān)規劃，確定好后。開(kāi)模具，出產(chǎn)外殼。
其次，依據功能要求，電子工程師開(kāi)發(fā)電子線(xiàn)路部分，挑選適宜計劃，規劃電子原理圖，并畫(huà)出線(xiàn)路板(PCB)的圖紙，交予線(xiàn)路板廠(chǎng)家制造PCB的樣品。
接著(zhù)，電子工程師制造手藝樣品，然后對樣品進(jìn)行功能測驗，組裝測驗，老化測驗等各種測驗。
然后，樣品測驗ok后。開(kāi)發(fā)PCB出產(chǎn)模具。進(jìn)行小批量試產(chǎn)。測驗在出產(chǎn)進(jìn)程會(huì )不會(huì )有些問(wèn)題。然后做相應的調整。
最終，將線(xiàn)路板(PCB)定稿，PCB若有變動(dòng)，需重新開(kāi)模具。制造規格書(shū)、作業(yè)指導書(shū)、查驗指導書(shū)等相應檔案。
量產(chǎn)進(jìn)程：
1、貼片(SMT)：物料準備齊，查驗合格后，先把PCB經(jīng)過(guò)SMT機器進(jìn)行貼片工序;
2、插件(DIP)：貼好片的PCB，在插件拉上，進(jìn)行插件工序。DIP會(huì )細分有：插件、壓件、浸錫、切電子腳等工序;.
3、后焊(補焊)：在插件拉上，浸完錫后的電路板，有的電子元器件還沒(méi)有上好錫，這時(shí)候就需求后焊拉來(lái)解決。后焊拉工序細分為：
過(guò)波峰焊：經(jīng)過(guò)機器再次焊好插件拉上，浸錫時(shí)沒(méi)有上好錫的電子料;
看板補焊：一般一塊PCB分區域，多人進(jìn)行人工看板，沒(méi)有上好錫的，手藝再補好，有電子元件器少件、沒(méi)插好的，也要標記出;
補換電子料：電子料插反，少件的糾正工序;
QC測驗1：經(jīng)過(guò)制造配套測驗東西。將裸板進(jìn)行測驗，測驗OK的，給到下一道工序，測驗沒(méi)經(jīng)過(guò)的，則給修補工進(jìn)行修補;
4、組裝：這道工序最多復雜，也是最檢測出產(chǎn)工藝水平的一道工序。
a.焊線(xiàn)：把DC線(xiàn)，焊到裸板上。把AC線(xiàn)焊到外殼的下殼金屬件上。
b.打膠：把簡(jiǎn)單在運輸進(jìn)程中掉落、摔壞的元器件打上膠。經(jīng)過(guò)有變壓器、濾波器、AC線(xiàn)和DC線(xiàn)的焊點(diǎn)等。
c.裝殼：把開(kāi)關(guān)電源適配器的外殼合上。
d.QC測驗2：經(jīng)過(guò)電腦歸納測驗儀，測驗各個(gè)輸出功能是否合格。假如不經(jīng)過(guò)去，則交給修補工現場(chǎng)修好。再次測驗，直到經(jīng)過(guò)測驗。
e.修補：修補測驗不經(jīng)過(guò)的開(kāi)關(guān)電源適配器。
f.打螺絲：把外殼固定好。有的外殼是運用超聲波的。就放在 i.QC測驗3 這道工序的后邊了;
h.老化測驗：把打好螺絲的產(chǎn)品，轉移到老化車(chē)間，進(jìn)行老化測驗。老化測驗一定時(shí)刻后。再轉移回組裝拉做最終的全檢QC測驗。
i.QC測驗3：最終一道全檢，把老化測驗后的產(chǎn)品，進(jìn)行全檢，假如不經(jīng)過(guò)的，打回給e.修補。測驗經(jīng)過(guò)的再往下一道工序。
j.超聲波：外殼假如是運用螺絲固定的，就不需求這道工序。
k.外觀(guān)QC：這里需求把外觀(guān)有問(wèn)題的挑出來(lái)。替換外殼。
l.貼銘牌：外觀(guān)查驗ok后。把產(chǎn)品貼上相應的標簽。
首先，依據運用需求，進(jìn)行外觀(guān)規劃，確定好后。開(kāi)模具，出產(chǎn)外殼。
其次，依據功能要求，電子工程師開(kāi)發(fā)電子線(xiàn)路部分，挑選適宜計劃，規劃電子原理圖，并畫(huà)出線(xiàn)路板(PCB)的圖紙，交予線(xiàn)路板廠(chǎng)家制造PCB的樣品。
接著(zhù)，電子工程師制造手藝樣品，然后對樣品進(jìn)行功能測驗，組裝測驗，老化測驗等各種測驗。
然后，樣品測驗ok后。開(kāi)發(fā)PCB出產(chǎn)模具。進(jìn)行小批量試產(chǎn)。測驗在出產(chǎn)進(jìn)程會(huì )不會(huì )有些問(wèn)題。然后做相應的調整。
最終，將線(xiàn)路板(PCB)定稿，PCB若有變動(dòng)，需重新開(kāi)模具。制造規格書(shū)、作業(yè)指導書(shū)、查驗指導書(shū)等相應檔案。
量產(chǎn)進(jìn)程：
1、貼片(SMT)：物料準備齊，查驗合格后，先把PCB經(jīng)過(guò)SMT機器進(jìn)行貼片工序;
2、插件(DIP)：貼好片的PCB，在插件拉上，進(jìn)行插件工序。DIP會(huì )細分有：插件、壓件、浸錫、切電子腳等工序;.
3、后焊(補焊)：在插件拉上，浸完錫后的電路板，有的電子元器件還沒(méi)有上好錫，這時(shí)候就需求后焊拉來(lái)解決。后焊拉工序細分為：
過(guò)波峰焊：經(jīng)過(guò)機器再次焊好插件拉上，浸錫時(shí)沒(méi)有上好錫的電子料;
看板補焊：一般一塊PCB分區域，多人進(jìn)行人工看板，沒(méi)有上好錫的，手藝再補好，有電子元件器少件、沒(méi)插好的，也要標記出;
補換電子料：電子料插反，少件的糾正工序;
QC測驗1：經(jīng)過(guò)制造配套測驗東西。將裸板進(jìn)行測驗，測驗OK的，給到下一道工序，測驗沒(méi)經(jīng)過(guò)的，則給修補工進(jìn)行修補;
4、組裝：這道工序最多復雜，也是最檢測出產(chǎn)工藝水平的一道工序。
a.焊線(xiàn)：把DC線(xiàn)，焊到裸板上。把AC線(xiàn)焊到外殼的下殼金屬件上。
b.打膠：把簡(jiǎn)單在運輸進(jìn)程中掉落、摔壞的元器件打上膠。經(jīng)過(guò)有變壓器、濾波器、AC線(xiàn)和DC線(xiàn)的焊點(diǎn)等。
c.裝殼：把開(kāi)關(guān)電源適配器的外殼合上。
d.QC測驗2：經(jīng)過(guò)電腦歸納測驗儀，測驗各個(gè)輸出功能是否合格。假如不經(jīng)過(guò)去，則交給修補工現場(chǎng)修好。再次測驗，直到經(jīng)過(guò)測驗。
e.修補：修補測驗不經(jīng)過(guò)的開(kāi)關(guān)電源適配器。
f.打螺絲：把外殼固定好。有的外殼是運用超聲波的。就放在 i.QC測驗3 這道工序的后邊了;
h.老化測驗：把打好螺絲的產(chǎn)品，轉移到老化車(chē)間，進(jìn)行老化測驗。老化測驗一定時(shí)刻后。再轉移回組裝拉做最終的全檢QC測驗。
i.QC測驗3：最終一道全檢，把老化測驗后的產(chǎn)品，進(jìn)行全檢，假如不經(jīng)過(guò)的，打回給e.修補。測驗經(jīng)過(guò)的再往下一道工序。
j.超聲波：外殼假如是運用螺絲固定的，就不需求這道工序。
k.外觀(guān)QC：這里需求把外觀(guān)有問(wèn)題的挑出來(lái)。替換外殼。
l.貼銘牌：外觀(guān)查驗ok后。把產(chǎn)品貼上相應的標簽。
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