介紹一下開(kāi)關(guān)電源布板注意事項
作為PCB工程師，在Lay PCB，應重點(diǎn)注意那些事項？
1、電源進(jìn)來(lái)之后，先到濾波電容，從濾波電容出來(lái)之后，才送給后面的設備。因為PCB上面的走線(xiàn)，不是理想的導線(xiàn)，存在著(zhù)電阻以及分布電感，如果從濾波電容前面取電，紋波就會(huì )比較大，濾波效果就不好了。
2、線(xiàn)條有講究：有條件做寬的線(xiàn)決不做細，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線(xiàn)應盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點(diǎn)問(wèn)題有相當大的改善。
3、電容是為開(kāi)關(guān)器件(門(mén)電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒(méi)有作用了。
Lay PCB（電源板）時(shí)，結合安規要求，重點(diǎn)注意那些事項？
1、交流電源進(jìn)線(xiàn)，保險絲之前兩線(xiàn)最小安全距離不小于6MM，兩線(xiàn)與機殼或機內接地最小安全距離不小于8MM。
2、保險絲后的走線(xiàn)要求：零、火線(xiàn)最小爬電距離不小于3MM。
3、高壓區與低壓區的最小爬電距離不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。須開(kāi)2MM的安全槽。
4、高壓區須有高壓示警標識的絲印，即有感嘆號在內的三角形符號；高壓區須用絲印框住，框條絲印須不小于3MM
5、高壓整流濾波的正負之間的最小安全距離不小于2MM
簡(jiǎn)述設計、開(kāi)發(fā)流程。
1、根據設計制作原理圖
2、在原理圖編譯通過(guò)后，就可以產(chǎn)生相應的網(wǎng)絡(luò )表了
3、制作物理邊框(Keepout Layer)
4、元件和網(wǎng)絡(luò )的引入
5、元件的布局
元件的布局與走線(xiàn)對產(chǎn)品的壽命、穩定性、電磁兼容都有很大的影響，是應該特別注意的地方。一般來(lái)說(shuō)應該有以下一些原則：⑴放置順序 先放置與結構有關(guān)的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接件之類(lèi)，這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定，使之以后不會(huì )被誤移動(dòng)。再放置線(xiàn)路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。⑵注意散熱 元件布局還要特別注意散熱問(wèn)題。對于大功率電路，應該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個(gè)地方，也不要高電容太近以免使電解液過(guò)早老化。
6、布線(xiàn)
7、調整完善
完成布線(xiàn)后，要做的就是對文字、個(gè)別元件、走線(xiàn)做些調整以及敷銅（這項工作不宜太早，否則會(huì )影響速度，又給布線(xiàn)帶來(lái)麻煩），同樣是為了便于進(jìn)行生產(chǎn)、調試、維修。敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線(xiàn)后留下的空白區，可以鋪ＧＮＤ的銅箔，也可以鋪ＶＣＣ的銅箔（但這樣一旦短路容易燒毀器件，最好接地，除非不得已用來(lái)加大電源的導通面積，以承受較大的電流才接ＶＣＣ）。包地則通常指用兩根地線(xiàn)（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信號線(xiàn)，防止它被別人干擾或干擾別人�！∪绻梅筱~代替地線(xiàn)一定要注意整個(gè)地是否連通，電流大小、流向與有無(wú)特殊要求，以確保減少不必要的失誤。
8、檢查核對
網(wǎng)絡(luò )有時(shí)候會(huì )因為誤操作或疏忽造成所畫(huà)的板子的網(wǎng)絡(luò )關(guān)系與原理圖不同，這時(shí)檢察核對是很有必要的。所以畫(huà)完以后切不可急于交給制版廠(chǎng)家，應該先做核對，后再進(jìn)行后續工作。
設計中，PCB 設計與機構設計應如何統一？
限高要求，元器件布局不應導致裝配干涉；PCB外形以及定位孔、安裝孔等的設計應考慮PCB制造PCB外形和尺寸應與結構設計一致，器件選型應滿(mǎn)足結構的加工誤差以及結構件的加工誤差PCB布局選用的組裝流程應使生產(chǎn)效率最高；設計者應考慮板形設計是否最大限度地減少組裝流程的問(wèn)題，即多層板或雙面板的設計能否用單面板代替？PCB每一面是否能用
一種組裝流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插裝元件能否用貼片元件代替？選用元件的封裝應與實(shí)物統一，焊盤(pán)間距、大小滿(mǎn)足設計要求；元器件均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開(kāi)﹐避免電路工作時(shí)PCB上局部過(guò)熱產(chǎn)生應力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性；考慮大功率器件的散熱設計；在設計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類(lèi)元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測；絲印清晰可辨，極性、方向指示明確，且不被組裝好后的器件遮擋住。
PCB版材質(zhì)有那些？開(kāi)關(guān)電源的PCB常用材質(zhì)有那些？
1、94V-0、94V-2 屬于一類(lèi)阻燃級別材質(zhì)， 而這兩種中94V-0又屬于阻燃級別材質(zhì)中最高的一種。
以材質(zhì)來(lái)分的話(huà)，其可分為有機材質(zhì)和無(wú)機材質(zhì)
a. 有機材質(zhì) 酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
b. 無(wú)機材質(zhì) 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等
2、鋁基板PCB
簡(jiǎn)述材料承認流程
1、對樣品進(jìn)行單體測試,提出“樣品測試報告”,對某些需專(zhuān)用儀器測試項目可以廠(chǎng)商測試為參考.對于國外知名品牌晶體半導體類(lèi)、塑膠件及包裝性材料可不作單項測試,但各種類(lèi)材料樣品需有實(shí)際性安裝及使用測試并以此結果作最終判定中重要依據;
2、使用測試并以此結果作最終判定重要依據,研發(fā)部根據樣品之測試結果與承認書(shū)中規格核對,確定承認書(shū)與樣品的一致性,并檢查承認書(shū)內容的完整性;
3、對單測試不合格或承認書(shū)不符合要求的材料,要求采購重新提供樣品及承認書(shū);
4、對某些關(guān)鍵性材料,在研發(fā)部單體測試通過(guò)后,由研發(fā)部申請小批量試投,生產(chǎn)部主導試投工作,品管部負責試投材料的驗證;
5、材料樣品承認書(shū)及試投(關(guān)鍵性材料)均合格后,加附“材料承認書(shū)”封面并做樣品封存(塑膠件及包裝材料可只作樣品封存),由研發(fā)部經(jīng)理批準后發(fā)行至相關(guān)部門(mén).
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