小體積高可靠?jì)筛綦x信號調理模塊
該系列采用磁電隔離技術(shù)，內部嵌入一個(gè)高效DC-DC電源模塊，與傳統的線(xiàn)性光耦方案相比，具有更好的溫漂特性和線(xiàn)性度、更低的功耗。
小體積：采用DIP18封裝（26.0×9.5×12.5mm），小體積滿(mǎn)足了儀表系統對元器件占板面積的苛刻要求，大大簡(jiǎn)化了客戶(hù)端的應用。
高隔離電壓：內部采用電磁隔離技術(shù)，相比光耦隔離具有更好的溫漂特性（50PPM/℃）。同時(shí)，該系列信號調理模塊隔離電壓高達2KVAC，解決了DCS/儀器儀表行業(yè)中信號輸入端與輸出端的干擾問(wèn)題。
低紋波：模塊在20MHz的帶寬下，紋波≤35mVpp，減少了對相干模擬電路邏輯關(guān)系的干擾，保證用戶(hù)設備的正常使用。
防靜電：產(chǎn)品在不加任何外圍電路的情況下，靜電放電可以滿(mǎn)足IEC/EN61000-4-2 Contact ±4KV B級的標準，并且還能在-40~+85℃下正常工作。
低功耗：該系列產(chǎn)品最高功耗<1W，為系統最大限度地節省電能，提供更多可能。
產(chǎn)品可廣泛應用于變頻器、儀器儀表、RTU、電力監控柜、DCS系統、監測儀、控制盒、變送器、采集器等行業(yè)。
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