開(kāi)關(guān)電源的熱設計方法詳解
開(kāi)關(guān)電源已普遍運用在當前的各類(lèi)電子設備上，其單位功率密度也在不斷地提高。高功率密度的定義從1991年的25w/in3、1994年36w/in3、1999年52w/in3、2001年96w/in3，目前已高達數百瓦每立方英寸。由于開(kāi)關(guān)電源中使用了大量的大功率半導體器件，如整流橋堆、大電流整流管、大功率三極管或場(chǎng)效應管等器件。它們工作時(shí)會(huì )產(chǎn)生大量的熱量，如果不能把這些熱量及時(shí)地排出并使之處于一個(gè)合理的水平將會(huì )影響開(kāi)關(guān)電源的正常工作，嚴重時(shí)會(huì )損壞開(kāi)關(guān)電源。為提高開(kāi)關(guān)電源工作的可靠性，熱設計在開(kāi)關(guān)電源設計中是必不可少的重要一個(gè)環(huán)節。
1.熱設計中常用的幾種方法
為了將發(fā)熱器件的熱量盡快地發(fā)散出去，一般從以下幾個(gè)方面進(jìn)行考慮： 使用散熱器、冷卻風(fēng)扇、金屬pcb、散熱膏等。在實(shí)際設計中要針對客戶(hù)的要求及最佳費/效比合理地將上述幾種方法綜合運用到電源的設計中。
1.熱設計中常用的幾種方法
為了將發(fā)熱器件的熱量盡快地發(fā)散出去，一般從以下幾個(gè)方面進(jìn)行考慮： 使用散熱器、冷卻風(fēng)扇、金屬pcb、散熱膏等。在實(shí)際設計中要針對客戶(hù)的要求及最佳費/效比合理地將上述幾種方法綜合運用到電源的設計中。
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