新展望：未來(lái)中國有望實(shí)現集成電路產(chǎn)業(yè)的“強國夢(mèng)”
手機和平板電腦是熱點(diǎn)
問(wèn)：未來(lái)五年全球IC業(yè)的最大特點(diǎn)?
答：首先，智能手機、平板電腦等智能移動(dòng)終端是驅動(dòng)半導體營(yíng)收穩步增長(cháng)的主要因素，或者是主要驅動(dòng)力;第二是未來(lái)五年，傳感器、存儲器、光電器件增長(cháng)最快。
最近有位教授寫(xiě)了一本書(shū)《手機走天下》，我覺(jué)得他的預測是對的。未來(lái)我們真的是帶著(zhù)一部手機，就無(wú)所不能。手機的處理能力越來(lái)越強，待機時(shí)間也越來(lái)越長(cháng)。甚至隨著(zhù)光電器件的增長(cháng)，手機會(huì )取代照相機;同時(shí)隨著(zhù)傳感器的廣泛的使用，手機不僅僅能夠定位，感知的能力也越來(lái)越強，比如可以檢測到天氣、空氣質(zhì)量，甚至食品安全等。所以手機的智能化程度會(huì )越來(lái)越高，傳感器會(huì )被廣泛使用。
本土設計業(yè)市場(chǎng)廣闊
問(wèn)：我國集成電路業(yè)的市場(chǎng)熱點(diǎn)在哪里?
答：這幾年新技術(shù)、新概念層出不窮：云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數據、智慧城市、智慧地球等，這些就是我們集成電路設計業(yè)的巨大機會(huì )。例如云計算、大數據意味著(zhù)我們需要海量的存儲設備、大量的數據中心和處理中心;隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，需要海量的移動(dòng)智能終端;物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市的建設也需要海量的傳感器，這些都需要大量芯片。
同時(shí)中國是一個(gè)制造大國，從全球角度來(lái)看，中國也是最大的集成電路市場(chǎng)。預計到2015年，中國的市場(chǎng)規模將超過(guò)一萬(wàn)億元人民幣。
同時(shí)，全球的大趨勢對我們也是利好，例如日本半導體企業(yè)群體衰落，歐美一些巨頭退出中低端、利潤較低的市場(chǎng)，也為我們帶來(lái)機會(huì )。
因此，我們的市場(chǎng)前途是非常廣闊的。2013年預計我們的整個(gè)設計業(yè)會(huì )突破八百億元人民幣，到2014會(huì )突破一千億元人民幣。
挑戰和建議
問(wèn)：我們的挑戰在哪里?
答：我們行業(yè)普遍比較小、散，這是最大的問(wèn)題�，F在業(yè)內有個(gè)共識，在65納米、45納米生產(chǎn)工藝的背景下，一個(gè)制造企業(yè)大概能夠滿(mǎn)足50~60家大規模設計企業(yè)的需要。但是到了2017年，隨著(zhù)整個(gè)工藝的進(jìn)步，到了16納米，一家代工企業(yè)能服務(wù)的設計企業(yè)大概是10家左右，這意味著(zhù)我們一些小的設計企業(yè)會(huì )找不到流片的代工廠(chǎng)。
另外一個(gè)挑戰是知識產(chǎn)權。我們現在也提倡大家用自己設計的芯片去替代或者替換進(jìn)口芯片，這樣可降低成本，并且安全可靠。但是知識產(chǎn)權是個(gè)壁壘。據不完全統計，近五年，集成電路領(lǐng)域發(fā)生的專(zhuān)利糾紛多達260多起。隨著(zhù)我們技術(shù)水平的逐步提升，以及規模的逐步擴大，這方面要引起企業(yè)的高度重視。為此，CSIP聯(lián)合了國內三十幾家高等院校和企業(yè)，建立了專(zhuān)利池，來(lái)一起應對國際糾紛。一家企業(yè)很難應對國外專(zhuān)利訴訟，我們舉全行業(yè)力量把專(zhuān)利池建立起來(lái)，共同應對。
問(wèn)：您對設計業(yè)的發(fā)展有何建議?
答：第一是尊重規律、投入到位、開(kāi)放發(fā)展。集成電路業(yè)是先導型產(chǎn)業(yè)、基礎型產(chǎn)業(yè)和戰略型產(chǎn)業(yè)。它的成長(cháng)是長(cháng)期的。過(guò)去我們對芯片業(yè)確實(shí)有很大的支持，從908、909到重大專(zhuān)項，但是我們還希望在短期內見(jiàn)效，這不太符合科學(xué)發(fā)展規律。任何一個(gè)行業(yè)都有其自身的發(fā)展規律。這跟我們的投入有很大的關(guān)系。英特爾一年的投入在一百億美元以上，我們十年來(lái)整個(gè)行業(yè)投入才一千多億元人民幣。所以我們不可能在小投入的情況下，出現爆發(fā)式的增長(cháng)。所以我們還是要尊重規律，加大投入，并且投入到位。我們以前的投入不到位，認為基本上實(shí)現了盈利，實(shí)現了收支平衡，技術(shù)起來(lái)了就行了，實(shí)際上離產(chǎn)業(yè)化還有很長(cháng)的路。另外是開(kāi)放發(fā)展，我們鼓勵自主創(chuàng )新，這毫無(wú)疑問(wèn)，但是我們要鼓勵多種方式的創(chuàng )新，我們的資金走出去，投資一些國外的企業(yè)，例如光刻機企業(yè)。
這樣，我們至少要花二三十年，才有可能把我們的集成電路產(chǎn)業(yè)真正建設起來(lái)，實(shí)現我們集成電路產(chǎn)業(yè)的強國夢(mèng)。
第二，我們的資源、企業(yè)都很小，政府的投入很分散，這就需要我們進(jìn)一步匯聚資源，重點(diǎn)突破幾個(gè)領(lǐng)域，例如在移動(dòng)終端、重點(diǎn)的傳感器領(lǐng)域有所突破，甚至在一些存儲器方面投入。
第三，芯片設計企業(yè)要注重軟硬件相結合，并同步考慮產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)系統。集成電路是心臟，軟件是靈魂，兩個(gè)一定要相互發(fā)展。國外芯片設計公司里很大一部分人才是軟件人才。
再有，管理創(chuàng )新。上面給了我們錢(qián)，有些錢(qián)卻成了企業(yè)的負擔，需要資金的使用和管理方面有創(chuàng )新。
最后，加強戰略合作。集成電路產(chǎn)業(yè)是戰略型、先導型性的，未來(lái)怎樣發(fā)展?工藝制程的線(xiàn)寬越來(lái)越細，到底多少是極限?有人說(shuō)8納米，之后該怎樣發(fā)展?目前互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)是趨勢，2017年以后，2020年以后呢?這些需要進(jìn)行戰略研究。
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