據IHSiSuppli公司的中國研究服務(wù)，盡管2010年中國半導體市場(chǎng)強勁增長(cháng)，但分銷(xiāo)商占總體銷(xiāo)售額的比例卻因直銷(xiāo)增加而下降�？蛻�(hù)越來(lái)越多地選擇直接與芯片供應商接洽，以確�？煽康墓⿷�。
2010年中國通過(guò)分銷(xiāo)商實(shí)現的半導體銷(xiāo)售額增至344億美元，比2009年的262億美元增長(cháng)31.3%。但是，當年供應商直銷(xiāo)部分增長(cháng)更為突出，增幅達54%。這導致分銷(xiāo)商2010年占總體半導體銷(xiāo)售額的份額從2009年的52%降至48%。
在2010年出現組件短缺之后，半導體賣(mài)家向關(guān)鍵客戶(hù)保證供應，此后直銷(xiāo)增長(cháng)速度就快于分銷(xiāo)。
預計將來(lái)會(huì )保持這種趨勢。2010-2015年分銷(xiāo)商的半導體銷(xiāo)售額的復合年度增長(cháng)率將達6.1%，而同期直銷(xiāo)的增長(cháng)率將為9.6%。因此，2015年分銷(xiāo)商占總體半導體銷(xiāo)售額的比例將從2011年的47.5%降到44%。
盡管增長(cháng)迅速，但去年主要分銷(xiāo)商遇到嚴峻挑戰，包括組件短缺、交貨期延長(cháng)、產(chǎn)品成本上漲和市場(chǎng)趨于復雜。由于手機和電腦等某些市場(chǎng)需求低迷，大型分銷(xiāo)商的銷(xiāo)售額在2011年4月和5月出現下滑。由于市場(chǎng)增長(cháng)放緩，未來(lái)五年分銷(xiāo)商在擴大銷(xiāo)售額方面將繼續面臨困難。
最大的三家分銷(xiāo)商：大聯(lián)大、安富利和艾睿電子，由于實(shí)行并購策略，同時(shí)積極開(kāi)發(fā)新的市場(chǎng)，未來(lái)一段時(shí)間將保持領(lǐng)先地位。因為比小型同業(yè)擁有更加寬廣的產(chǎn)品線(xiàn)和更優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)資源，這三家廠(chǎng)商擁有強大的預測能力和健康的庫存水平。
焦點(diǎn)轉向通信領(lǐng)域
最近10年，消費電子高速增長(cháng)而且分散，是分銷(xiāo)商最大的半導體應用領(lǐng)域。但是，從2011年開(kāi)始，通信將成為最大的分銷(xiāo)應用市場(chǎng)，它包括電信設備、手機、媒體平板和其它移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設備(mid)。新產(chǎn)品的增長(cháng)速度較高，將幫助推動(dòng)通信市場(chǎng)發(fā)展。
IHSiSuppli公司估計，2010年138億美元的通信相關(guān)半導體銷(xiāo)售額是通過(guò)分銷(xiāo)渠道實(shí)現的，占55%，而其余45%是通過(guò)直銷(xiāo)實(shí)現的。分銷(xiāo)商和主要電路板供應商在通信半導體供應鏈中扮演著(zhù)重要角色，因為他們幫助內部設計能力較弱的制造商生產(chǎn)合格產(chǎn)品。
半導體供應商將繼續在電信設備等某些集中化的通信產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域采取直銷(xiāo)策略。因此，IHSiSuppli公司預測，2015年直銷(xiāo)占通信半導體銷(xiāo)售額的比例將上升到48%。
工業(yè)與汽車(chē)電子市場(chǎng)具有多樣化與分散化特點(diǎn)。較高的產(chǎn)業(yè)增長(cháng)速度和較低的制造集中程度，為分銷(xiāo)商提供了大量機會(huì )。
由于工業(yè)與汽車(chē)電子市場(chǎng)的設計周期較長(cháng)和客戶(hù)需求多樣化，除了分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )，核心芯片供應商正在積極改善其設計服務(wù)網(wǎng)絡(luò )。有效的服務(wù)網(wǎng)絡(luò )可以加快制造商的產(chǎn)品上市時(shí)間，降低進(jìn)入門(mén)檻。服務(wù)網(wǎng)絡(luò )也可以為半導體供應商創(chuàng )造更多的商機。
